技术资料

1、焊球的氧化 如果在第一次回流后正确清洁电路板组件，焊球会在第二次回流期间氧化并产生开路吗？ 答：一般来说，适当的清洁会从阻焊层上去除焊球。球，如第一次回流期间产生的焊点可能不会氧化。您可能想查看焊球产生的根本原因。 将焊膏印刷到阻焊层是常见原因，模板设计可以解决此问题。另一件事是第一次回流时温度升高。如果速度太快，可能会形成焊球。 2、在 SMT 回流后，洗涤前的最长允许时间是多少？另外，使用含铅或无铅焊膏时，最大允许时间有什么不同吗？ 如果组件没有在最大允许时间内清洗，应该如何处理？ 答：自 2008...

引领电子行业走向可靠的微孔 微孔结构促成了电子领域的 HDI 革命，我们的解决方案使其在扩展使用方面更加可靠。该工艺从我们的一整套初级金属化工艺开始，包括我们的直接金属化解决方案；Blackhole ®、Eclipse™ 和 Shadow ®以及我们可靠的化学镀铜工艺；M-Copper、ViaDep™ 4550 和 Systek™ SAP。一旦激活，我们广泛的通孔填充铜金属化工艺产品组合、MacuSpec™ VF、VF-TH、AVF 和 UVF...

       我们的 5G 电路解决方案套件可提供高速信号、更快的处理和更高的性能。5G 的推出给电子制造供应链增加了惊人的复杂性和挑战。在移动板上不断增加的功能和设备数量，以及新的高速蜂窝技术和云服务的构建之间，高密度和高速电路解决方案比以往任何时候都得到更多利用。 我们在 5G 供应链中的电路解决方案产品为各种设备创建高速、高密度电路。从移动设备、云计算、网络基础设施以及介于两者之间的一切，我们提供了一套为制造商创造价值的流程。应用包括高速内层、模制互连器件、初级金属化、电解铜通孔填充和可焊接的最终饰面。 高速内层...