技术资料

ALPHA EF-8800HF是一款醇基助焊剂，在较厚及标准厚度的高密度线路板上进行无铅焊接都有出色的表现。即使长时间暴露在较高的预热和焊锡锅温度下，也表现出稳定的性能。 ALPHA EF-8800HF专为降低QFPs底部桥连而设计的，可提供出色的填孔、针测和低焊球性能，同时提供出色的无铅焊点外观以及均匀分布的无粘性残留物。 主要特点 独特的活化剂/松香包装：生产高度可靠的组件，并具有出色的外观和可针测性 热稳定性：在单、双波峰焊工艺中均具有出色的焊接性能，可用于无铅合金 低表面张力：高通孔穿透率和均匀的SMT焊盘覆盖率...

来自Electrolube(易力高) 公司的Phil Kinner (菲尔·金纳)讨论了配制而来的三防漆材料不断向更坚韧、更环保方向演变的过程，三防漆材料能够可靠地应对现代电子设备安装的严苛要求。 人们越来越期望现代电子组件能够经受住恶劣的操作环境，能够长时间在伴有热冲击、高湿度的高温条件下可靠地工作，并能够耐受冷凝水、腐蚀性介质或其他类型的化学物质侵蚀。与此相悖的是，减轻重量的措施降低了外壳的坚固性——因此也降低了保护性能——同时，环境立法继续限制那些用途广泛的溶剂基保护材料的使用。...

电子行业是发展得最快的行业之一，其应用范畴几乎是无限的。印刷电路板 (PCB) 存在于许多家用、工业、汽车和军事设备中，这些电路板都需要进行保护，以减少环境对产品的影响。缺乏保护可能会导致性能下降，在最坏的情况下有可能完全失效。保护可以用三防漆或灌封和封装树脂的形式进行。 在...

随着麦德美爱法收购Kester，我们很高兴能够提供创新高质的液态助焊剂，用于波峰焊组装。一直以来，拥有悠久历史两个品牌ALPHA 和 Kester致力为全球电子组装行业提供增值解决方案和服务。我们相信，收购 Kester 使我们的液态助焊剂产品系列变得更丰富，并巩固我们作为化学品领先供应商的地位。让我们为全球各地的客户提供更优质的服务，包括消费电子、电信、医疗、汽车和军事以及航空领域。 麦德美爱法与...

电子组装行业普遍认为，空隙率低的焊点更能抵抗机械应力，导电和导热性更好。在焊点中实现低空洞需要使用专门设计的焊接材料并结合仔细控制的工艺条件。我们拥有材料和工艺知识，可以帮助我们的客户实现尽可能低的空洞。 Alpha OM-358 一种无铅、零卤素、免清洗焊膏，旨在为包括底部端接元件在内的所有元件类型提供超低空洞性能。该焊膏专为使用高可靠性合金（例如 Innolot 以及传统的 SAC 合金）实现超低空洞性能而设计。 大面积底部端接元件上的空洞≤10% 受控的空隙分布可提高工艺稳定性，从而最大限度地减少返工 提供 T4...

产品名称 描述 关键特点 阿尔法 OM-565 HRL3 实现 175 °C 的峰值回流温度，以增强机械可靠性，同时提高装配过程的能源效率。  卓越的非湿开式和枕式性能 增强的机械可靠性  与接触返工应用兼容 阿尔法 OM-550 与现有的低温合金相比，旨在提供改进的跌落冲击和热循环性能。 Fine Feature Capable（≥T5粉末型） 回流后残留物控制 低头枕式和非湿式开口 阿尔法 CVP-520 启用低温 SMT 组装技术，以最大限度地减少多次回流应用中的返工。 Fine Feature...