高可靠性，高操作温度的无铅合金锡膏

 概述

Innolot 是一种 SAC基合金，旨在用于超出标准 SAC 合金可靠性所能承受的苛刻环境(高温和振动)。ALPHA CVP-390Innolot是一款具备完全不含卤、免清洗助焊剂特性并配置InnoLot 合金的锡膏，提供出色的针测性能并能够通过最苛刻的电化学可靠性标准。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用 100 μm 厚度的网板进行 180 μm 圆印刷。其优异的印刷锡膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺陷。

特性与优点

• 更高的温度性能:在125°C 时，焊点的可靠性比 SAC 合金更高， 可用于高达150°C 工作温度的应用
• 网板使用寿命长:在至少8小时连续印刷的条件下，无需添加焊，也能保持稳定的印刷性能
• 高粘附力寿命长:确保高贴片良率，良好的自调整能力
• 宽广的回流曲线窗口:在复杂、高密度线路板装配上，也可实现最优质量的可焊性(空气或氮气回流，保温或升温回流曲线，最高温度175-185°C条件下)
• 降低随机焊球水平:最大程度减少返工，提高首件良品率
• 优异的聚结和润湿性能:即使在高保温环境下，能实现180um圆型焊膏的聚结
• 优异的焊点和助焊剂残留物外观:回流焊接后，即使采用长时间高温保温回流，也不会出现炭化或烧结现象
• 回流空气:兼容氮气和空气回流
• 卤素含量:完全不含卤素，无特意添加卤素
• 残留物:优异的在线测试属性，符合JIS标准铜腐蚀性测试
• 安全和环保:材料符合ROHS和无卤素要求(见下表)，以及TOSCA和EINECS要求

产品信息

合金： 4号粉(每个IPCJ-STD-005为20 至 38 μm)

包装规格：500 克罐装，6”和 12″简装,DEK(ProFlow)匣子

助焊剂凝胶： 有 10 和 30 亳升针筒包装的助焊剂凝胶，供返工操作使用

无铅:ROHS 指令 EU/2015/863;修订 2011/65/EU 的附件 I

应用

针对标准和精密间距网板印刷配方，印刷速度可控制在 25 mm/sec(1”/ sec)-150 mm/ sec (6”/sec)之间:适用的网板厚度为0.100 mm(0.004″)-0.150 mm(0.006″)，特别推荐与ALPHA网板搭配使用。根据印刷速度，刮刀压力为0.21-0.36 kg/cm(1.25-1.5lbsinch)。印刷速度越高,刮刀的压力要求越大。回流工艺窗口保证了高焊接效率、优异外观和最少返工量。