先进清洗

[简介&摘要]

Micronox 此系列产品是一种高度分散的完全水溶性清洗剂，用于去除有机酸，松香和免清洗助焊剂残留物。此产品具有较低的有机挥发物，降低易燃性和气味并有效地去除助焊剂残留物，无形中增强了沖洗和去除离子污染的容易性，并可在清洗过程中保持较稳定的pH值,增加溶剂寿命。

[适用产业&应用范围]

电路板及组装，半导体及封装，平面显示器，发光二极体，可再生能源，耗材及其他等。
[规格&型号]

Micronox MX2302
1.半水基型产品,应用于Wafer bump in CSP, Flip Chip, uBGA产品,可清洗无铅,松香,免洗等较不易清洗之助焊剂残留
2.可适用于超音波,离心式,浸泡喷淋式设备
3.与各式焊接材料有良好相容性
4.使用寿命长,业界已有多年使用经验

Ionox FCR & Ionox I3302
清洗大面积PCBA, Flip Chip ,BGA封装助焊剂残留.
半水基型产品,可清洗无铅、松香、免洗等较不易清洗之助焊剂残留
与各式焊接材料有良好相容性
不含CFC’s 氟氯碳化物及 HAP’s 有害空气汙染物质
高闪火点, 使用寿命长,业界已有多年使用经验
适用于超音波,离心式,浸泡喷淋式设备

Micronox MX2707
1.清洗大面积,有效清除Low Clearance Flip Chip 封装助焊剂残留.
2.使用低浓度比例清洗,降低成本
3.对于金属有良好的相容性
4.快速溶解水洗型助焊剂

Micronox MX2710
1. 适用于喷淋式设备
2. 针对Cu Pilliar良好相容性
3. 有效针对焊点光亮,甚至高铅
4. 环境友善