无铅波峰焊接合金

概述

Sn96.5Ag3Cu0.5 与 Sn95.5Ag4Cu0.5 和他们的添加合金 Sn97Ag3Cu0, Sn96.5Ag3.5Cu0 与 Sn96Ag4Cu0 是 无铅合金，适合于用来替代 Sn63 合金。添加合金有时用来稳定/降低焊料槽中的铜含量, 具体需求取决于实际工 艺状况。与所有的 ALPHA 焊条一样，使用 ALPHA 独有的 Vaculoy® 合金冶炼工艺用来去除杂质，特别是氧化物。

特性与优点

• 特性：

  • 良率 –优于所有锡/铜材料的业界最佳的良率
  • 润湿速度 – 快速润湿，紧接测试结果为 0.65s，而锡/铜材料为1.00s
  • 锡渣产生 – 采用 Vaculoy合金调制技术，锡渣产生率低优点：
  • 快速润湿能力保证了优秀的可焊接性
  • 引流性能好，与锡/铜合金相比，桥连水平更低
  • 使用各种助焊剂技术都能确保优异性能

  专有的 Vaculoy 工艺对去除焊料中包含的氧化物非常有效。这点非常重要因为包含的氧化物会产生额外的锡渣并 增加焊料的粘度。焊料粘度增加会导致焊接缺陷的增加（例如桥连等）。

 应用

Sn96.5Ag3Cu0.5 和 Sn95.5Ag4Cu0.5 适用于电子组装厂波峰焊接和表面贴装的无铅焊接工艺应用。推荐焊料槽 温度为 255 – 265° C (491 – 509° F)。相关的波峰焊接助焊剂，请参考我们的选择指南。可提供无铅焊料回收服 务，包括专门的无铅容器，请咨询当地的分公司。