免清洗助焊剂

概述

ALPHA SLS-65C 助焊剂是为了消除焊球形成和桥连这两种扰流波常见缺陷而专门开发的。在所有低固含量(固含 量小于 4%)、免清洗助焊剂中，SLS-65C 在各种阻焊层上都表现出最低的焊球形成率。对于桥连敏感的线路板设 计或者是需要进行在线测试以及对于低焊球形成率要求极高的应用，SLS-65C  是理想的选择。

ALPHA SLS-65C 是一个高活性、低固含量、免清洗助焊剂，采用专有有机活化混合物配方。ALPHA SLS-65C 中添加的一些专有添加剂能降低阻焊层和焊料之间的表面张力，从而显着地降低焊球形成几率。ALPHA SLS-65C 的配方也具有更佳的热稳定性，从而减少焊料桥连的产生。

ALPHA SLS 65C 的标准固含量是 2.2%。如需要使用较低的固含量，其固含量可以降低到 1.6%即 ALPHA SLS 65C-1.6。这為用户提供更好的线路板外观。

特性与优点

• 热稳定的活性剂能降低低固含量免清洗助焊剂的焊料桥连产生率。
• 降低了焊料和阻焊层之间的表面张力，可以抑制焊球的形成。
• 极低的非粘性残留物水平降低了对针测性测试的干扰，并且不会产生明显的残留物。
• 无清洗需求，从而降低运营成本。
• 长时间电可靠性符合 Bellcore标准。

应用

准备：为了保持焊接性能和电可靠性的稳定性，线路板和元件能在工艺开始时就能在焊接性和离子清洁性方面符合 既定要求是非常重要的。我们建议组装厂商应该在这些项目上为其供应商建立规范要求，供应商在运输时也应提供 分析证书并由组装厂商进行来料检验。来料板片和元件在离子清洁性方面的常见规范要求是不超过 5mg/in2（使用离 子污染测试仪在加热溶液中测量）。

电路板在整个工艺过程中都应该小心处理。只能握住板片的边缘。我们建议佩带清洁的无绒手套。当从一种助焊剂 切换到另一种助焊剂时，建议使用新的泡沫石（进行泡沫助焊剂）。

传送带、链爪和托盘应保持清洁。ALPHA SM-110 清洗剂对于这些应用场合的清洗非常有用。对于泡沫助焊剂，不 要使用热的固定装置或托盘，否则会损坏泡沫喷雾头。

助焊剂应用– ALPHA SLS 65C 适用于泡沫、波峰或喷雾等方法。在泡沫焊接时，焊剂涂敷器应配备不含油或水的 压缩空气。时刻让助焊剂槽处于装满状态。助焊剂应保持在高于泡沫石 1 至 1-½英寸的位置。调节气压以精细一致 的泡沫喷雾头来产生最佳的泡沫高度和细腻统一的泡沫喷雾。

均匀的助焊剂涂层对于成功焊接至关重要。在泡沫或波峰应用的场合，建议在助焊剂操作后使用空气刮刀。空气刮 刀有助于确保助焊剂能均匀地分布在整个板片上并去除多余的助焊剂。在喷雾焊接时，如果要用视觉检查涂层的均 匀程度，可以将一块纸板放在喷雾焊剂涂敷器上或者是板片大小的钢化玻璃通过喷雾部分后再通过预热部分。