无卤素、低固态物质、醇基免清洗液态助焊剂

概述

ALPHA EF-6808HF 是一款无卤索 、低固态物质、醇基、免清洗助焊剂 ，可用于各种自动和手工 焊接。虽然可用于多种类型的装配 ，此助焊剂产品在高密度元件装配方面具有特别优 异的填孔性 能。此外，ALPHA EF-6808HF 助焊剂还可在锡铅和无铅焊接过程中可实现低桥连 、低拉尖和低 焊球水平。助焊剂残留物均匀、透明、无粘 性并且具有高可针测性 。ALPHA EF-6808HF 的可靠 性高并符合目前所有无卤素行业标准 。

特性与优点

• ALPHA EF-6808HF 是融合了各种海剂、活性剂、松香、表面活性剂和其他成分的独特配方。
• ALPHA  EF-6808HF 符合目前所有无卤素行业标准，是一种环保产品。
• ALPHA    EF-6808HF   能实现高可靠性装配，满足最严格的电子迁移／表面绝缘阻抗要求。
• ALPHA    EF-6808HF 可与各种锡铅和无铅合金配合，在单面和双面波峰焊接过程中实现优异焊接性能。
• ALPHA EF-6808HF 焊接残留物均匀、无粘性并且可针测。

应用

准备： 为了保持稳定的焊接性能和 电气可靠性 ，电路板和元件需符合可焊接性和离子清洁度要求 是非常重要的 。我们建议装配商应向 其供应商制定产 品规范要求，供应商提供分析证书或由装配 商进行来料检验 。常见的板片和元件离子清洁度检验标准是不超过 10µg/in2。可使用离子污染测 试仪进行测量 。

线路板在整个操作过程 中都应小心处理。只能用手握住板片的边缘 ，并应穿戴清洁的无绒手套 。 传送带、链爪和焊盘应定时间清洗，以免助焊剂残留的累积。建议使用 ALPHA Auto Clean 40 清洗剂。