无卤素、低固含量、醇基、免清洗、波峰焊接助焊剂

概述

ALPHA EF-6850HF 是一款无卤素、低固含量、醇基、免清洗、无铅波峰焊接应用的助焊剂。采用独有配方，专门针对应用于锡铅和无铅焊接的高密度印刷的标准和较厚电路板。本产品能降低桥连缺陷的发生，也可实现极佳的在线测试和微孔填充性能以及低焊球缺陷。此外，本产品还可实现均匀无粘性的优良残留物。

特性与优点

特点

• 无卤素
• 独有活性剂／包装
• 低表面张力
• 热稳定性
• 无粘性焊接残留

优点

• 环保，不含卤素，符合行业标准
• 装配焊接可靠性高，优良外观和可针测性
• 高通孔透锡率和有利贴装焊盘覆盖的均匀表面
• 在单／双波峰焊接过程中，能与SAC305 或其他低银合金配合使用
• 可针测性：均匀及透明的无粘性焊接残留

应用指南

准备：为了保持稳定的焊接性能和电气可靠性，电路板和元件符合可焊接性和离子的清洁度非常重要。我们建议装配商应向其供应商制定产品规范要求，供应商提供分析证书或由装配商进行来料检验。常见的线路板和元件离子清洁度检验标准是不超过10μg/in2 o 可使用欧姆表在加热溶液中进行测量。
电路板在整个操作过程中都应小心处理。只能用于握住板片的边缘，并应穿戴清洁的无绒手套。传动带、链爪和载具都应该定期清洗，减少助焊剂残留的累积。建议使用ALPHA AutoClean 40清洗剂。
助焊剂应用： ALPHA EF-6850HF 可采用喷射、发泡或波形式应用。助焊剂涂层的均匀性对于焊接成功是非常关键的。在使用助焊剂时，应进行一系列的测试保证助焊剂应用的均匀性。助焊剂除了应该渗透到所有待焊孔（从板片顶部到底部），还要保证助焊剂的使用不要过量。