低熔点、免清洗、无铅、完全不含卤素焊膏

概述

ALPHA CVP-520 专为了满足低温表面贴装技术的应用而设。ALPHA CVP-520 中无铅合金熔点低于 140°C，并已 成功应用于 155°C -190°C 峰值回流曲线条件下。ALPHA CVP-520 的助焊剂残留是无色透明的，并具有高于行业标 准要求的电阻率。

 当组装产品中含温度敏感型通孔元件或连接器时，此产品可去除额外波峰或特选性波峰焊过程。去除波峰或特选性 波峰焊步骤能大幅降低电子组装生产成本，增加日常产量，去除管理焊锡棒和波峰焊助焊剂供应和托板的需要。   ALPHA CVP-520 焊膏精心挑选的锡/铋/银合金可保证熔化和重新凝固过程中最低的熔点和糊状范围、极其精细的结 构以及优秀的抗热循环龟裂能力。即使使用一般 SAC 合金锡珠時，该合金所形成的 BGA 焊点空洞水平很低。

 使用 ALPHA Exactalloy™ 预成型焊锡可去除特选性波峰焊，只要在需要时提供额外的焊料，尤其在矩形脚被插入 到圆穿孔上。

 ALPHA  CVP-520 焊膏中的所有成分都是无铅的，去除了锡/铅/铋三元合金形成的可能性，该合金的熔点低于100°C。

特性与优点

• 使用对温度敏感元件或连接器时，可消除第二次或者第三次回流循环
• 相对于标准的无铅合金，可降低回流焊炉能耗
• 减少回流工艺循环时间
• 模板寿命8小时
• 可消除焊锡棒和波峰焊助焊剂和波峰焊能源成本的可能性
• 与所有常用无铅表面处理兼容（如Entek HT、Alpha Star 浸银、浸锡、Ni/Au, SACX HASL 等）
• 优异的抗随机锡珠性能，减少返工和提高首次直通率
• 低温回流曲线可采用价格略低廉的印刷电路基板（如适用）
• 达到IPC7095 最高级别的抗空洞性能（第三级）
• 出色的可靠性、不含卤素和卤化物
• 完全不含卤素(不含卤素主动添加)和不含卤化物原料
• 兼容氮气或空气回流

产品信息

合金： 42%Sn/57.6%Bi/0.4%Ag (爱法于美国、英国、德国以及韩国拥有供应这种合金的许可证。受以下专利保护 (美国专利 5,569,433; 韩国专利 400121; 德国专利 69521762.3; 英国专                 利 0711629)42%Sn/57%Bi/1.0%Ag（按需要提供）

粉末尺寸： 3  号粉（25-45μm，根据IPC J-STD-005）- 印刷应用

                     4 号粉（20 – 38μm，根据 IPC J-STD-005）- 点锡应用 残留物： 大约 5%（重量百分比）

包装尺寸： 500 克罐装；6”和 12”支装

助焊胶： 10cc和 30cc的 ALPHA CVP-520 管装的助焊膏用于返工应用 

无铅： 满足RoHS法规（2002/95/EC）。

应用

针对标准和细间距模板印刷而设计，印刷速度位于 25mm/sec（1.0”/sec）和 100mm/sec（4”/sec）之间 ，模板厚 度位于 0.100 毫米（0.004”）至 0.150 毫米（0.006”）之间，特别是和ALPHA 模板一起使用时。根据印刷速度的不同，刮刀压力应介于 0.18-0.27 kg/cm（1.0 -1.5 lbs/inch）之间。印刷速度越高，刮刀压力要求越高，防止模板上的 拖尾效应。成功回流曲线实例如下图所示。一般而言，155°C -190°C的峰值温度已被证明有效。