完全不含卤素、低空洞、精密特性、优异在线测试性能的免清洗无铅焊膏，兼容 SAC305、SAC405 和低银合金

 概述

ALPHA CVP-390 是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS 标准铜腐蚀性测试的应用而设计。

本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用 100µm 厚网板进行 180µm 圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重 复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺陷。此外，ALPHA CVP-390 能实现 IPC7095 标准的第三级空洞性能。

特性与优点

• 网板使用寿命长：在至少8小时连续印刷的条件下，无需添加焊膏，也能保持稳定的印刷性能
• 高粘附力寿命长：确保高贴片良率，良好的自调整能力
• 宽广的回流曲线窗口：在复杂、高密度线路板装配上，也可实现高质量的可焊性（空气或氮气回流，保温或升温回流曲线，最高温度175-185°C条件下）
• 降低随机焊球水平：减少返工，提高首件良品率
• 优异的聚结和润湿性能：即使在高保温环境下，能实现180µm圆型焊膏的聚结
• 优异的焊点和助焊剂残留物外观：回流焊接后，即使采用长时间高温保温回流，也不会出现炭化或烧结现象
• 优异的空洞性能：符合IPC7095标准第三级空洞要求
• 卤素含量：完全不含卤素，无特意添加卤素
• 残留物：优异的在线测试属性，符合JIS标准铜腐蚀性测试
• 安全和环保：材料符合RoHS和无卤素要求（见下表），以及TOSCA和EINECS要求

产品信息

合金： SAC105, SAC305, SAC405, SACX Plus 0307 SMT,SACX Plus 0807 SMT, Innolot, Maxrel Plus, Sn99.3/Cu0.7, 90Sn10Sb,如要求使用其他合金，请联络 Alpha 当地销售办事处 粉末尺寸： 3 号粉、4 号粉、4.5 号粉及 5 号粉

包装规格： 500 克罐装，6”和 12”筒装

助焊剂凝胶： 有 10 和 30 毫升针筒包装的助焊剂凝胶，供返工操作使用 无铅： 符合 RoHS Directive 2011/65/EC 要求

应用

针对标准和精密间距网板印刷配方，印刷速度可控制在 25mm/sec (1”/ sec)- 150mm/ sec (6”/ sec) 之间；适用的 网板厚度为 0.100mm(0.004”) – 0.150mm (0.006”)，特别推荐与 ALPHA 网板搭配使用。根据印刷速度，刮刀压力 为 0.21-0.36 kg/cm (1.25 -1.5 lbs/inch)。印刷速度越高，刮刀的压力要求越大。回流工艺窗口保证了高焊接效率、 优异外观和少返工量。