ALPHA OM-362是一款无铅、无卤素、免清洗锡膏，专为针对所有组件类型（包括底部焊端组件）提供超低空洞性能而特别配方的。OM-362在BGA组件上实现IPC第三级空隙率，并在底部终端组件 (BTC)上实现平均少于10%的空隙率。该锡膏旨在与Innolot等高可靠性合金以及传统的SAC合金一起实现超低空隙率的性能。
据BloombergNEF预测，到2028年时，汽车安全电子元件技术的使用率将超过70%。低空洞锡膏起着至关重要的作用，能有效地在这应用中提供关键的焊点可靠性。除此之外，我们亦推荐在航空航天、消费电子、工业和LED照明组件的领域中使用ALPHA OM-362来提升板级可靠性。
