超低空洞、高可靠性、符合 RoHS 指令、无卤素

 概述

ALPHA OM-362 是一款无铅、无卤素、免清洗锡膏，专为针对所有组件类型(包括底部焊端组件)提供超低空洞性能而特别配方的。针对 BGA组件，ALPHA OM-362达到了IPC-7095 标准的三级空洞标准，针对底部焊端组件，空洞率平均不到 10%。该锡膏专为Innolot等高可靠性合金以及传统 SAC 合金实现超低空洞性能而配制。

特性与优点

• 超低空洞水平-提高最苛刻组件应用的工艺稳定性、热性能和电气性能。
• 优异的电迁移特性-符合 J-STD-004B & J-STD-004C,IPC-TM-6502.6.3.7 在 200 um 上的要求，确保了精密间距组件的电气可靠性和功能性。
• 宽阔的回流曲线窗口-使用直线升温或保温回流曲线(150-200°C)，能在复杂的高密度线路板焊接中实现高质量的可焊性。
• 出色的熔合和润湿性能-能实现>180 um 熔合，表现出出色的润湿特性和焊点可靠性。
• 优异的焊点和助焊剂残留外观-易于穿透且助焊剂残留整洁，可在质量检验过程中实现良好的探针接触。
• 零卤素、无有意添加的卤素-确保符合 ROHS 指令，实现安全环保的装配工艺。

产品信息

• 合金:SAC305 & Innolot 合金，对于其他合金，请联系当地销售办事处
• 粉末尺寸:4 号粉
• 包装尺寸:500-g 罐装，6”&12”支装