从Sn-Pb焊料向无铅焊料过渡以来，人们已经考虑使用低温合金进行SMT焊接。尽管第一代LTS的熔点低至138℃，但42Sn-58Bi共晶合金在焊点的热可靠性和机械可靠性方面表现是落后的。
因为需要减少敏感元件的动态翘曲问题，人们对低温焊料的兴趣激增。超薄电子封装的动态翘曲是PoP底部和PoP存储器封装面临的一个严重问题，因为它们会导致严重的焊接缺陷，如非润湿开焊(NWO)、焊料桥接、枕头效应和无接触开焊。经研究发现，通过将回流峰值温度限制在200℃或更低，可以大幅降低此类封装的动态翘曲问题。事实上，材料供应商和行业联会（如iNEMI）进行的各种调查表明，减少动态翘曲已成为采用低温焊接最大的驱动因素。