电子组装行业普遍认为，空隙率低的焊点更能抵抗机械应力，导电和导热性更好。在焊点中实现低空洞需要使用专门设计的焊接材料并结合仔细控制的工艺条件。我们拥有材料和工艺知识，可以帮助我们的客户实现尽可能低的空洞。
| Alpha OM-358 | 一种无铅、零卤素、免清洗焊膏，旨在为包括底部端接元件在内的所有元件类型提供超低空洞性能。该焊膏专为使用高可靠性合金（例如 Innolot 以及传统的 SAC 合金）实现超低空洞性能而设计。 |
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ALPHA OM-358是一种无铅、零卤素、免清洗焊膏，旨在为包括底部端接元件在内的所有元件类型提供超低空洞性能。
ALPHA OM-358在 BGA 组件上实现了 IPC7095 III 级空洞，在底部端接组件上空洞少于 10%。该焊膏专为使用高可靠性合金（例如 Innolot 以及传统的 SAC 合金）实现超低空洞性能而设计。
- 大面积底部端接元件上的空洞≤10%
- 受控的空隙分布可提高工艺稳定性，从而最大限度地减少返工
- 提供 T4 粉末，适用于 Innolot 高可靠性合金和 SAC305 的无铅应用
- 底部端接元件具有出色的电化学可靠性
卓越的空隙性能和可控的空隙分布
ALPHA OM-358 旨在为大面积底部端接元件提供最低的空洞性能。这种焊膏通常在具有大端接焊盘（如 QFN、DPAK 和 QFP）的低间距器件上实现小于 10% 的空洞。
更重要的是，ALPHA OM-358 控制板间的平均空隙分布，以提高工艺稳定性并保持一致的电气和热性能。