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产品名称 描述 关键特点
阿尔法 OM-565 HRL3 实现 175 °C 的峰值回流温度,以增强机械可靠性,同时提高装配过程的能源效率。 
  • 卓越的非湿开式和枕式性能
  • 增强的机械可靠性 
  • 与接触返工应用兼容
阿尔法 OM-550 与现有的低温合金相比,旨在提供改进的跌落冲击和热循环性能。
  • Fine Feature Capable(≥T5粉末型)
  • 回流后残留物控制
  • 低头枕式和非湿式开口
阿尔法 CVP-520 启用低温 SMT 组装技术,以最大限度地减少多次回流应用中的返工。
  • Fine Feature Capable(≥T5粉末型)
  • 超低空洞
  • 宽回流工艺窗

我们的低温焊接 (LTS) 解决方案彻底改变了大批量应用,包括从波峰焊到 SMT 以及从 SAC 合金到低温 SMT 的转换

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