1、焊球的氧化 如果在第一次回流后正确清洁电路板组件，焊球会在第二次回流期间氧化并产生开路吗？
答：一般来说，适当的清洁会从阻焊层上去除焊球。球，如第一次回流期间产生的焊点可能不会氧化。您可能想查看焊球产生的根本原因。
将焊膏印刷到阻焊层是常见原因，模板设计可以解决此问题。另一件事是第一次回流时温度升高。如果速度太快，可能会形成焊球。
2、在 SMT 回流后，洗涤前的最长允许时间是多少？另外，使用含铅或无铅焊膏时，最大允许时间有什么不同吗？
如果组件没有在最大允许时间内清洗，应该如何处理？
答：自 2008 年以来，Alpha对双面回流焊和清洗水溶性焊膏之间的时间要求为 48 小时。
3、刚刚阅读有关帐篷式焊盘内通孔的查询，其中芯片下方导热垫中的通孔被顶在顶部以防止焊料芯吸。我们总是让它们在顶部打开，有时在底部打开，然后将焊盘上的粘贴窗口化。打开与关闭或堵塞之间的权衡是什么？
答：开路通孔通常会在焊点中产生空隙。在回流过程中，开孔中的气体会膨胀，一些气体可能会进入焊点，从而产生空洞。封闭或堵塞的通孔可以防止这种空洞来源。
导热垫上的开孔当然可以让焊料芯吸到电路板的底部。通过在通孔周围印刷焊膏可以减少或减缓芯吸，但一些焊料可能仍会芯吸到底部。散热焊盘上的焊点会减薄，这可能会降低元件的支架高度。对此的一个潜在积极因素是，可以通过这种芯吸作用减少焊点中的空洞。
帐篷通孔通常被部分堵塞，因此可能会使一些焊料芯吸到通孔中。这种部分插入是随机的，并且会因板而异。因此，焊料芯吸将随机发生在不同电路板上的不同通孔中。
堵塞和电镀的通孔是密封的，因此焊料不能芯吸到电路板的底部。这种类型的通孔往往具有更多的热质量，并且可以更好地从组件中吸走热量。一个缺点是焊点中的空隙倾向于在堵塞的通孔周围形成或聚集。堵塞和电镀通孔也增加了电路板的成本。
一些较新的散热焊盘通孔设计理念包括在散热焊盘上放置阻焊层，以阻止焊料流向通孔。这些设计基本上将热焊盘分解为焊膏回流的阻焊层定义区域。
4、我们正在使用免清洗焊膏制造少量电路板组件。我们更喜欢去除免洗残留物，因此在回流过程之后，我们使用刷子和免洗清洁剂手动清洁电路板。这不是很好，我们在板上有白色残留物。您认为清洁使用免清洗焊膏组装的少量电路板组件的最佳方法是什么？
答：水溶性焊膏的设计易于清洁，几乎不留下或不留下可测量的残留物。免洗膏旨在提供高电气可靠性，并与保形涂层兼容。如果您的目标是没有残留物，那么Alpha水溶性糊剂可能是最好的解决方案。
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