引领电子行业走向可靠的微孔

微孔结构促成了电子领域的 HDI 革命，我们的解决方案使其在扩展使用方面更加可靠。该工艺从我们的一整套初级金属化工艺开始，包括我们的直接金属化解决方案；Blackhole ^®、Eclipse™ 和 Shadow ^®以及我们可靠的化学镀铜工艺；M-Copper、ViaDep™ 4550 和 Systek™ SAP。一旦激活，我们广泛的通孔填充铜金属化工艺产品组合、MacuSpec™ VF、VF-TH、AVF 和 UVF 系列，将创建可靠的铜微通孔结构。我们专门开发了这些工艺以共同形成连续的铜晶粒结构，从而大大提高机械性能和可靠性。

几十年来，微孔结构使电路小型化，并继续成为电路中唯一最重要的接口电子设计。随着可靠性变得越来越重要，这些结构承受应力的能力在组装和最终使用过程中受到了严格的审查。MacDermid Alpha Electronics Solutions一直是多年来，该行业一直致力于开发能够生产一致电气结构的电子制造工艺。我们一直致力于了解微孔结构及其所有接口、故障模式和改进方法。提出了以下是微孔可靠性解决方案的关键问题和我们首选的工艺选择。