免清洗助焊剂

概述

ALPHA RF-800 能提供固体含量低于 5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口最宽的一种。ALPHA RF-800 具有优秀的 焊接能力（低缺陷率），即使在可焊性不佳的表面（元器件顶部和焊盘）。ALPHA RF800 特别适用于由有机物 或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的线路板。ALPHA RF-800 可应用于有铅和无铅工艺。

 ALPHA RF-800 是一种非常高活性、低固含量的免清洗助焊剂。它是基于一组特有的活化系统而设计。添加了少 量的松香来加强其热稳定性。这些活化剂在为这种低固含量、免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口的同时保持了 长期、高可靠的电可靠性。波峰焊接后，ALPHA  RF-800 留下很少的非粘性残留物，易于针测。

特性与优点

• 高活性，具有优秀的焊接能力，并且缺陷率低
• 少量的非粘性残留物，减少对针测的干扰
• 免清洗，减少生产成本
• 减少阻焊膜与焊料间的表面张力，显著地减少焊锡球的产生
• 长期电可靠性符合Bellcore标准

应用

准备－为了保持稳定的焊接性能和电可靠性，电路板和元器件应满足可焊性要求和离子污染度要求。建议组装厂 家对上述要求做出有关规定，可要求供应商提供分析报告或进行来料检验。一般的电路板和元器件的离子污染 度，用 Omegameter 测量，加热溶液时最大不超过 5µg/in2。

取放电路板时要小心，只能接触电路板的边缘。建议使用干净的，无纺手套。在更换一种助焊剂至另一种时，建 议使用新的发泡石（发泡装置）

 传送带，链爪，托盘都应清洁。可使用 ALPHA SM-110 溶剂型清洗剂进行清洁。在以泡末方式使用时，避免使用 热的链爪或托盘。热的链爪／托盘会影响发泡顶。

 助焊剂应用 － ALPHA RF-800 的设计适用于发泡式，波式或喷射式应用。以发泡式应用时，发泡装置的压缩空 气应无油无水。保持助焊剂罐常满。助焊剂高度应维持在高于发泡石 1 inch 到 1-½ inches 的位置。 调节空气压 力产生最佳的发泡高度和细致、均一的发泡顶。

 助焊剂涂覆均匀是成功焊接的关键。在发泡式或波式应用中，建议涂覆助焊剂后使用空气刀。空气刀可以保证助 焊剂涂覆的均匀性并能除去多余的助焊剂。喷射时，助焊剂的均匀性可用一块板或如板大小的玻璃通过喷射部分 及预热部分来进行目测。