免清洗、无铅焊膏

概述

ALPHA OM-350 是专为精细间距印刷和回流应用而设的免清洗无铅焊膏，可在空气或氮气环境中使用。ALPHA OM-350 宽广的工艺窗口确保了其在 OSP、浸银、浸锡、ENIG 和无铅 HASL 表面处理条件下的优秀焊接性能。 ALPHA OM-350 属于 ROL0 类物质，空洞性能达到 IPC 要求的第三级水平，确保了产品长期的可靠性。ALPHA OM-350 无铅焊膏完全符合 RoHS 要求。

特性与优点

• 优秀的引脚浸锡膏(PIP/PIH)性能：可用于印刷、点涂(或者针式移印)的 SMT应用。
• 模板寿命长：无需添加新的焊膏，印刷超过 6 小时后仍能保持稳定的性能。在 20–32oC（68-90oF）条件下24

小时的表面封装生产能力也得到了验证。

• 宽松的存储和操作要求：稳定的粘度和质量：35oC 条件下保存 7 天或室温条件下保存 30天都能维持稳定的粘度和产品质量。
• 高粘附力：具有良好的自我调整能力和较低的组件竖立缺陷率。
• 宽广的回流曲线窗口：复杂、高密度线路板组件在空气和氮气回流时（使用 200oC或以下直线升温或保温曲线）都可保证优秀的可焊接性。
• 强大的可焊接性：即使在难以润湿的材料（如钯）以及芯片级别和无铅设备上使用的无铅组件表面处理上都可实现卓越的焊接性能。
• 降低随机焊球水平：最大程度减少返工，提高首次直通率。
• 空洞性能：对于重要的球体排列组件，达到 IPC最高等级（第三级）要求。
• 优秀的焊点和助焊剂外观：即使在长时间/高温保温回流条件下也能实现优秀的外观。良好的熔化能力，不会产生碳化或燃烧。
• 优秀的可靠性：不含卤化物，ROL0 分类（IPC标准）
• 安全和环保性能：完全符合RoHS、TSCA 和 EINECS 法规要求。焊膏中不含有毒物质。

产品信息

合金： SAC305、SACX® Plus 0307、Innolot、5Sn92.5Pb2.5Ag 也可按需提供其它成分配方的 SAC 合金 粉末尺寸： 3、4、5 号粉

残留物： 大约为 5%（重量百分比）

包装尺寸： 500 克罐装 （标准包装），也可提供 500 克 和 1000 克的管装。