我们的 5G 电路解决方案套件可提供高速信号、更快的处理和更高的性能。5G 的推出给电子制造供应链增加了惊人的复杂性和挑战。在移动板上不断增加的功能和设备数量，以及新的高速蜂窝技术和云服务的构建之间，高密度和高速电路解决方案比以往任何时候都得到更多利用。
我们在 5G 供应链中的电路解决方案产品为各种设备创建高速、高密度电路。从移动设备、云计算、网络基础设施以及介于两者之间的一切，我们提供了一套为制造商创造价值的流程。应用包括高速内层、模制互连器件、初级金属化、电解铜通孔填充和可焊接的最终饰面。
高速内层
保护高速信号不丢失可能是一项挑战。我们提供了一套产品来解决这个复杂的制造环境中的这些问题。
- M-Speed HF –高速铜内层的表面处理，可提高高速信号完整性。
- M-Speed One –高频板内层干膜增粘系统。
模制互连器件
模制催化剂轴承塑料电路，用于创建 3D 电路结构，适用于移动和芯片封装中的各种应用。
- MID 系列–适用于 LDS 级模制设备的行业领先的金属化解决方案组合。
- PackagePlate –适用于新 3D 封装集成技术的 LDS 级环氧模塑料金属化电镀工艺套件。
一次金属化
我们广泛的化学镀铜和直接金属化解决方案组合使制造商能够在几乎任何具有出色电路均匀性的电路板材料上开始电镀。
- Shadow ® –石墨基直接金属化，在特殊层压材料上具有无与伦比的兼容性。
- Blackhole ® –采用低蚀刻技术的碳基直接金属化技术，可实现高产量细线 mSAP。
- M-Copper EF –用于水平 PTH 的化学镀铜，可在一次通过中实现完全覆盖。
电解金属化
对于将铜结构电镀到印刷电路板 (PCB) 上，从通孔填充到通孔电镀和所有板类型的填充，我们都有您的解决方案。
- MacuSpec™ VF-TH 系列–用于 HDI 的同时通孔填充和通孔电镀。
- MacuSpec AVF 系列–先进的铜微通孔填充解决方案。
- MacuSpec PPR 系列–用于高纵横比多层板的脉冲电镀电解铜。
- Systek THF 系列– 用于热管理的铜通孔填充。
最终饰面
具有出色功能特性和保质期的可焊最终饰面。
- Entek ® Plus HT –具有优异回流性能的有机可焊性防腐剂。
- Sterling ® Silver –用于 PCB 高频传输的低损耗浸银最终表面处理。
- ORMECON ® CSN –经全球原始设备制造商和最终用户认可的浸锡最终表面处理。
集成电路基板
电路的顶峰位于这些高密度 PCB 和为当今设备供电的硅芯片之间的接口处。
- Systek™ SAP –用于形成最精细 IC 基板线和空间尺寸的电路的半增材工艺。
- Systek UVF – RDL 的 2 合 1 电镀填充过孔并在单个步骤中放置细线迹线。
- Systek ETS –嵌入式迹线基板电镀低至 5/5 微米线和空间。